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华为芯片工艺“卡脖”,台积电与华为再度合作

据最新报道,近期美国政府允许台积电华为厂商芯片,同时台积电美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应工艺产品但只允许向华为供应部分成熟工艺的产品即:28nm工艺或以上的产品据悉华为电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程,这些产品贡献台积电营约1亿美元,预计总占营收的2.2%

 

制成工艺点的迭代演变角度来看,28nm及以上属于相对成熟制程,而目前各大芯片厂商奋力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm则属于先进制程

 

此消息虽暂未得到台积电方确认,但自9月份,台积电方就在不懈努力与美方面进行沟通,希望能尽快与华为继续合作。

 

台积电的营收来看,华为属于台积电的大客户,每一年所给台积电带来的营收是仅次于苹果的存在;当然台积电方也很不愿意看到大客户流失,使其自身利益受到损害。


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对华为来说有总比没有强,28nm芯片供货商还是蛮多的,Intel、AMD、台积电,以及国内的中芯国际,其实华为可从中挑,至少不卡脖子了,虽是落后的28nm芯片,但最起码可以做低端机。


如果说台积电仅可以供给华为成熟工艺的产品的话,继续合作的意义也不是很大华为海思芯片的制程工艺多数皆是7nm、10nm乃至5nm,即便是麒麟710F芯片也拥有14nm工艺的芯片而这28nm或以上工艺芯片仅使用服务器、基站上的芯片,对华为来说也可以选择降低标准,寻求其他厂商合作而华为之所以被"卡脖子",主要是在先进制程工艺这方面上。


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