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风华高压3035/7690_贴片电容_片容_贴片电容器

产品名称:风华高压3035/7690_贴片电容_片容_贴片电容器

所属类别:风华高压3035/7690_贴片电容_片容_贴片电容器

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详细介绍

风华高压3035/7690

高压风华3035/7690贴片电容参数

品牌FH/风华型号3035/7690介质材料陶瓷(瓷介)
应用范围高压外形方块状功率特性小功率
频率特性低频调节方式固定引线类型无引线
允许偏差±10(%)耐压值3000(V)等效串联电阻(ESR)-(mΩ)
标称容量0.05~4700(uF)损耗-额定电压100(V)
绝缘电阻-(mΩ)温度系数-

风华高压3035/7690电压电容量表头

风华高压3035/7690容量范围

风华高压3035/7690贴片电容型号表示方法

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风华高压3035/7690片容示意图 18680070280

风华高压3035/7690片容公英制表头

风华高压3035/7690片容结构

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高压风华3035/7690贴片电容焊接

回流焊接(Re-flow soldering )

焊接 Peak Temperature

超过一分钟超过一分钟 30~60S自然冷却

 

Pb-Sn焊接 Pb-Sn soldering

无铅焊接 Lead-free soldering

尖峰温度 Peak temperature

230C~250C

240C~260C

 

在预热时,请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在T<150蚓。

While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T^150〇C.

波峰焊接(Wave soldering)

Temperature 

 

超过一分钟cooling自然冷却 

Pb-Sn焊接 Pb-Sn soldering

无铅焊接 Lead-free soldering

尖峰温度 Peak temperature

230C~260C

240C~270C 

 

在预热时,请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在T<150C。

While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T^150〇C.


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